当地时间17日，美国商务部宣布了包含上述内容的对华半导体出口扩大限制措施。这一规定是去年10月发布的临时规定的补充，包括加强对AI芯片的监管、防止绕过制裁、以及新增对13家中国企业的制裁等。
美国商务部在新规中加入了AI芯片的“性能密度”标准，并取消了内网通信速度标准。这样一来，出口管制的重点更多地放在了性能方面，以防止在技术上绕过制裁。
根据这一规定，美国将对英伟达（NVIDIA）公司的低配置AI芯片A800和H800的出口实施管制。这些芯片是英伟达为了避开对华出口管制，降低现有A100芯片性能的产品。
商务部还要求，在出口某些特定芯片时必须提前向政府进行通报。对此，据彭博社报道，美国政府官员在向美国媒体进行事前说明中解释称：“虽然高端芯片最适合驱动AI模型，但性能略差的芯片也可以用于AI和超级计算。"
商务部还加强了对企业试图绕过制裁并在所谓“灰色地带”活动的监测。
为了防止中国绕过制裁，美国还对位于中国、中国澳门以及美国武器禁运国家（地区）的企业实施了半导体出口管制。对于公司要向上述国家（地区）和武器禁运国家的企业出口，也需要获得许可证。对于向中国、阿富汗、俄罗斯、伊拉克、白俄罗斯等美国禁止出口武器的国家出口高端半导体，将采用所谓的“推定拒绝”原则。
商务部表示，上述国家将受到半导体设备销售的限制，而且向有潜在再出口风险的40多个国家出口时必须获得额外的许可证。
此外，还增加了出口控制的半导体制造设备类型，强化了对半导体制造设备的出口控制。
商务部还将“上海壁仞科技”（Shanghai Biren Intelligent Technology）和“摩尔线程技术”（Moore Threads Technology）等13家中国公司，以及它们的子公司，列入了黑名单（实体名单）。据彭博社报道，这两家公司被认为是英伟达的潜在竞争对手。商务部解释说，"这些从事先进计算芯片开发的公司似乎涉及与美国国家安全和利益相悖的活动"。
然而，商务部允许对华销售智能手机、电脑、电动车等使用的商用半导体芯片。美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻稿中表示，"这一规定将提高出口管制的效率并阻止绕过途径。"商务部解释说，这一措施是去年发布的出口管制规定的补充，以进一步加强出口管制。
在此之前，商务部于去年10月7日发布了一项临时规定，限制对华出口包括使用美国技术的先进半导体设备和人工智能芯片等。
具体来看，美国要求企业对华销售高技术含量设备和技术时报批，对象包括18纳米或以下的动态半导体存储器（DRAM）、128层或以上的闪存芯片（NAND）、鳍式场效应晶体管（FinFET）技术16/14纳米以下逻辑芯片的生产设备和技术。
对于韩国企业，美国政府已将韩国两大存储器制造公司的中国内地工厂列为“经验证最终用户（Validated End-User, VEU）”，可以将美国半导体设备引入中国工厂等的无限期延缓制裁的措施。
此外，韩国企业目前并未生产AI芯片，因此据韩国政府的判断，美国此次措施对韩国企业没有直接影响。
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