据业界2日消息，三星电子今年第三季度的现金持有量为83.5万亿韩元（约合人民币4557.86亿元），同比减少33.3万亿韩元。在过去10多年里，三星的现金持有量一直保持7至8万亿韩元的年均增长，现转为减少趋势。
过去一年内，在半导体部门长期亏损的情况下，三星电子仍在持续进行投资。三星电子采取在高带宽存储器（HBM）相关设备和尖端包装后工序方面进行先发投资的战略，以在客户拓展中占据竞争优势。但由于收益多元化进展较慢，现金持有量持续减少。
分析认为，为筹集半导体投资资金，三星电子正在其子公司和海外子公司等处进行借款和分红，因此半导体部门的业绩恢复对于维护财务稳定至关重要。
今年三星电子还额外出售了其在全球最大的光刻设备企业ASML的股份。除ASML外，三星电子还出售了中国电动汽车企业比亚迪的238万股股份（0.1%），以及韩国综合设备企业SFA（154.4万股）。这些交易共带来1500亿韩元的现金收入。此外，三星电子还从其子公司三星显示借款2兆韩元。
三星还通过出售短期金融产品来获得现金。去年年底，三星的短期金融产品持有额为65.1万亿韩元，而今年上半年减少到17.18万亿韩元。其主要原因为去年下半年公司营业利润同比暴跌95％，同时受存储器半导体市场恶化影响，为确保晶圆代工投资资金，三星开始出售资产。
三星电子计划明年将先进半导体高带宽存储器的产能提高至今年的2.5倍。为提高京畿道平泽工厂和美国泰勒晶圆代工（半导体外包生产）设备的先进程度，今年仅设备投资就高达53.7万亿韩元，创下历史最高纪录。
这种投资活动预计将减少三星电子的半导体部门亏损，但有意见指出，如果半导体市场在短期内恢复，产量会随之增加，但从经济合作与发展组织（OECD）的经济先行指数来看，目前经济复苏缓慢，半导体市场可能再次下行。
三星电子半导体生产线【图片来源 三星电子】
