中国半导体设备自立步伐加快 韩国巨额投资建设“半导体超级集群”

中国半导体设备行业正在美国的出口管制下加快技术自立的步伐，而韩国的半导体材料、零部件、设备（以下简称“材零设”）国产化方面，政府的支持措施却显得不足。最近，韩国政府宣布将投入622万亿韩元（约合人民币3.32万亿元）建设“半导体超级集群”（以下简称“集群”），积极支持民营企业。同时，将目前30%左右的“材零设”自给率提升至2030年的50%。然而，在“材零设”项目中，具体投资金额还不到1万亿韩元，因此有专家指出，要提高自给率，政府需要加大支持力度。

据业界22日消息，政府公布的“集群”建设方案中，投资9060亿韩元的具体项目包括：SK海力士在“集群”内建设“材零设和芯片企业量产连接测试基地”，并计划于2027年完工；今年政府将为“材零设”研发（R&D）提供680亿韩元的支持。测试基地将用于验证“材零设”企业开发的材料和设备的量产可靠性，并与芯片制造企业一起合作，提高投入可能性。

为应对美国的制裁，实现半导体设备的自立，中国将采取政府主导的大规模投资。根据对外经济政策研究院（KIEP）发布的《美国扩大半导体出口管制措施的影响及启示》报告，中国将推出约400亿美元规模的基金，用于提高国内半导体制造商制造设备的竞争力，并且计划将2022年仅为35%的半导体和制造设备的自给率提高至75%。

随着中国政府的大规模投资，中国半导体设备行业也因美国的制裁而受益。美国于去年10月实际上禁止向生产18纳米以下（nm，1nm为10亿分之1米）DRAM、128层以上NAND闪存和14纳米以下逻辑芯片的中国企业出口半导体设备。

由于美国这一措施，中国半导体制造企业进口海外设备受阻，导致本土设备的需求激增。据香港《南华早报》等媒体报道，包括北方华创（NAURA）、中微半导体（AMEC）等半导体设备企业的销售额预计将比去年增长30%至57%。

在韩国，也有专家呼吁政府加大对半导体设备领域的研发投入。还有专家认为，政府应该明确支持的技术领域。目前，中国在光刻、掺杂等工艺的设备方面仍完全依赖进口。政府应该重点扶持这些领域的设备国产化。半导体设备行业人士表示：“目前政府的政策大多是支持已经证明技术能力的特定企业。但这些企业最终只能专注于自己擅长的领域。而对于极紫外光刻（EUV）设备等技术空白较大、完全依赖进口的领域，现有政策难以提高技术竞争力。”