[三星半导体生产车间 图片=网络]
为强化半导体精细制程工艺，三星电子11日宣布，将从明年上半年起，在现有的代工生产线中增加11纳米新制程（11LPP）。此举不仅可以挑战台积电在高性能移动应用处理器（AP）领域的绝对霸主地位，也可以提高三星电子在中高级智能手机半导体领域的竞争力，从而有望成为全球第二大代工半导体制造商。
目前三星电子已经完成了10纳米制程的量产，11纳米制程投产后，将进一步扩大客户的选择范围。与现有的14纳米制程相比，11纳米制程在相同的耗电水平下，性能最高可提高15%，芯片面积最多可减少10%。这意味着芯片的制造成本将下降，在未来可能将生产出性能更强、价格更低廉的手机。
此外，三星电子还以明年下半年起投产为目标，正在研发半导体业界首个使用“极紫外线（EUV）技术”的7纳米制程，目前为开发该制程而使用的晶片累计达20万张，衡量代工量产完成度的SRAM（256Mb）的良品率已达80%。
今年5月，三星代工事业部从系统LSI部门中独立，三星近来在活动上向外界公开了集团在精细制程上的事业构想，并强调代工生产的重要性。半导体业界认为，三星电子通过此次在代工生产中增加11纳米制程，不仅面向苹果、高通等现有客户，更是将目标客户瞄准联发科等大中华地区的企业。
来自Strategy Analytics的最新统计结果显示，截至去年底，以代工生产方式为主的手机AP市场中，美国高通以38%的市场比重居首，其次依次为联发科（23%）、苹果（19%）、三星电子（10%）和展讯（7%）等。该机构预测，全球代工生产市场规模仍将继续扩大，有望从今年的610亿美元增至2021年的819.3亿美元。去年在代工生产市场位列第4位的三星电子今年有望实现两位数增长，排名或升至第2位。
