三星与台积电差距拉大 韩国2030半导体综合强国目标遇挑战

韩国政府曾于2019年制定2030半导体强国战略目标，即在2030年之前，将韩国打造为综合半导体强国及晶圆代工全球第一大市场。但从近来的表现来看，这一战略并未出现明显的成果，在某些领域甚至还出现下滑势头。三星电子与台积电在晶圆代工领域的差距继续拉大，内存芯片市场在新兴企业的追击下显得后劲不足，业界呼吁对这一战略目标进行全面调整。

三星电子去年非存储器半导体销售额为17.31万亿韩元，仅为台积电（50.7271万亿韩元）的33.8%。三星电子今年虽公布了约400亿美元的投资计划，但大多数集中于存储器芯片，对于晶圆代工的投资规模十分有限。

即使在三星电子占据榜首的全球Nand Flash存储器市场中也面临极大挑战。美国美光和西部数据欲望收购日本闪存生产商铠侠，若美日达成战略联盟，三星电子和SK海力士将面临残酷竞争。

美国日前宣布将对半导体进行新一轮大规模投资，美国商务部长吉娜·雷蒙多日前表示半导体短缺是目前最亟待解决的产业问题，为此将投资500亿-1000亿美元用来扶植半导体产业发展。

相比于英特尔、台积电等竞争对手，三星电子的投资速度已经晚了一步。上月29日，三星电子发布的第一季度设备解决方案（DS）业务营业利润为3.37万亿韩元，同比减少16%，首次出现下降，主要归结于晶圆代工收益性的恶化，反观台积电一季度仅晶圆代工营业利润就高达6万亿韩元，两家公司差距进一步拉大。金融界预测差距在今年还将持续拉大，韩亚金融投资预测三星电子今年非存储器半导体销售规模在173.85亿美元左右，仅相当于台积电预测值（549.56亿美元）的31%。

三星电子虽计划扩建位于美国奥斯汀的工厂，但项目选址一拖再拖。台积电则率先敲定了在亚利桑那州建设芯片工厂，并且工厂数量增加至6座。 虽头顶全球最大存储芯片供应商的名号，但三星电子仍无法高枕无忧。三星电子在全球DRAM的市场占有率从2016年的46.6%下降至去年的41.7%，美国在半导体领域多次表示将重返全球霸主地位，以确保美国经济竞争力。